结露试验（又称凝露试验）是一种环境可靠…

半导体元器件可焊性测试专注电子零件上锡性能可靠性检测，依据IPC-J-STD-002、AEC-Q100标准，提供润湿天平测试、浸锡可焊性、蒸汽老化、耐焊接热检测，第三方实验室出具CNAS、CMA权威报告，适配消费电子、工控、车载元器件来料与量产品质认证

半导体实验室提供 HBM、MM、CDM 三模式 ESD 静电放电测试，支持 HBM 8KV/MM 2KV/CDM 2KV，符合 JEDEC、AEC-Q100 车规标准，可做芯片器件抗静电可靠性检测与量产准入认证。