上锡性能(可焊性)测试简介
适合半导体芯片、分立器件、传感器上锡性能(可焊性)测试,遵循 IPC-J-STD-002、AEC-Q100 标准,支持润湿天平、浸锡、回流焊模拟,出具 CNAS/CMA 报告,满足车规与量产准入。
以检炼丹 淬炼日常,专注检测科技的世界!
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把每一份报告,都当成自己的名片来做。强求不来信任,就像强求不熟的花结果。时间到了,该来的自然会来。
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