上锡性能测试

针对PCBA虚焊、枕头效应，专业第三方实验室可提供零件上锡性能测试。通过沾锡天平仪测定润湿力与接触角，依据检测标准判定元器件可焊性，助力电子制造企业提升焊接良率。

可焊性测试-电子零件上锡性能检测

半导体元器件可焊性测试专注电子零件上锡性能可靠性检测，依据IPC-J-STD-002、AEC-Q100标准，提供润湿天平测试、浸锡可焊性、蒸汽老化、耐焊接热检测，第三方实验室出具CNAS、CMA权威报告，适配消费电子、工控、车载元器件来料与量产品质认证