一、AI 领域热点
- 2026 北京智源大会（6 月 12 日）网传信息：发布通用世界基座模型，面壁智能展示端侧小参数高性能大模型 MiniCPM5-1B；聚焦物理世界理解、端侧 AI 智能体。
- 华为开发者大会 HDC 2026（6 月 12 日，东莞）网传信息：正式发布 HarmonyOS 7.0，深度融入盘古大模型端侧 AI 能力。
- 《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028)》（6 月 10 日网传发布）网传要点：推进高速光电芯片、CPO、全光交换器件研发，拉动电子化学品、先进封装材料需求。
二、电子 / 半导体 / 材料领域热点
- FINE2026 未来产业新材料博览会（6.10-6.12，上海）网传信息：聚焦三代 / 四代半导体（SiC、GaN、氧化镓、金刚石），同期举办先进半导体产业大会。
- 国产硅基氮化镓射频芯片量产交付突破 500 万颗（6 月 7 日网传）网传：适配 5G-A/6G 终端，降低功耗提升带宽，推进射频国产化。
三、能源领域热点
- 国家能源集团绿氢煤混烧技术突破（6 月 7 日网传）网传：40MW 试验装置实现 50% 热量绿氢掺烧、100% 纯氢稳定燃烧。
- 通威出席全球热丝 CVD 大会（6.7-6.9，九江）网传发布 HJT 光伏 “低铟无银” 技术路线，推进高效光伏组件降本
- 中关村两院 AI 赋能可控核聚变研究（6 月 11 日采访活动）网传：使用生成式 AI、强化学习解决 EAST 人造太阳等离子体不稳定预测问题；转述自科技日报采风内容 。
资料来源：官方新闻源、政策官网、权威媒体。
